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半導体と電子部品のニュース

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最終発行日:
2011-01-11
発行部数:
35
総発行部数:
315
創刊日:
2010-04-23
発行周期:
週刊
Score!:
-点

【半導体と電子部品のニュース】 第24号 2011年1月11日発行

発行日: 01/11


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半導体と電子部品のニュース 2011年1月11日発行 第024号
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お知らせと目次(INDEX)
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<発行人からのお知らせ>新年おめでとうございます。本年もよろしく
お願いいたします

<目次>
新製品:DDR4 SDRAM、30nmプロセスで製造
採用事例:デュアルSIM機用SoCがSamsungの携帯電話機に採用される
産業動向:ラムバスがBroadcomやNVIDIAなどを特許侵害で米国ITCに提訴
研究開発:ノーベル化学賞の根岸氏を有機エレクトロニクスの特別研究顧問に招聘
市場調査:米国の液晶テレビ出荷台数が2010年は前年比で初めてマイナスに
決算:2010年11月の売上高
人事:マイクロソフト、ソニー、パナソニック、シャープなど

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新製品のニュース
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○Samsung Electronics
DDR4 SDRAM、30nmプロセスで製造
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/newsView.do?news_id=1228


○エルピーダメモリ
30nmプロセスDRAMチップによる4GバイトDDR3 SO-DIMM
http://www.elpida.com/ja/news/2010/12-21.html


○Broadcom
40nmプロセスによるフルHD 3DTV対応STB向けのSoC
http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s536672


○ルネサス エレクトロニクス
USBフルホスト/ファンクション内蔵16ビットマイコン
http://japan.renesas.com/press/news/2010/news20101201b.jsp


○OKIセミコンダクタ
風切り音の除去機能を搭載したオーディオ・コーデックIC
http://www.okisemi.com/jp/company/news/r20101208.htm


○シャープ
屋内照明用LEDコントローラIC
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/101222-a.html


○セイコーエプソン
電子ペーパ用コントローラドライバIC
http://www.epson.jp/osirase/2010/101213.htm


○STマイクロエレクトロニクス
64KビットEEPROMを内蔵したRFIDタグIC
http://www.st-japan.co.jp/jp/com/press_release/p3096.jsp


○Intersil
自動車後方認識用ビデオ・サーデス・トランシーバIC
http://www.intersil.com/pr/shell/0,1091,2052,00.html


○Broadcom
IEEE1588イーサネット対応の高精度プロトコル・プロセッサ
http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s535919


○サムスン電子
フラッシュメモリ内蔵のNFC(近距離無線通信)チップ
http://www.samsung.com/jp/news/newsRead.do?news_seq=22829&page=1&news_group=samsungelectronicsnews&rdoPeriod=ALL&from_dt=&to_dt=&news_type=&news_ctgry=&search_keyword=


○フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
次世代移動体無線基地局向けのベースバンドDSPファミリ
http://www.freescale.co.jp/pressrelease/article.php?id=568


○NXPセミコンダクターズ
無線妨害を受けにくいテレビ放送受信モジュール
http://www.jp.nxp.com/news/content/file_1800.html


○マキシム・ジャパン
外形4平方ミリのデュアル12ビットA/D変換IC
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1792


○Broadcom
Android端末向けのHSDPA 3GベースバンドSoC
http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s536685


○マキシム・ジャパン
2.5G/3G/4G無線通信に対応したRF/IF可変利得アンプIC
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1793


○日本テキサス・インスツルメンツ
出力6Aで外形3ミリ角のDC/DCコンバータIC
http://newscenter.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2010/12/16/ti-6a-swift-dc-dc.aspx


○リニアテクノロジー
RS232/RS485マルチトランシーバIC、終端抵抗を自動選択
http://www.linear-tech.co.jp/company/press/pressNewsDisplay.jsp?releaseId=6002


○アナログ・デバイセズ
実効値とエンベロープを出力するRF電力検出IC
http://www.analog.com/jp/press-release/20101222_ADL5511/press.html


○新日本無線
30V耐圧、4A出力パワーMOSFET内蔵汎用ハーフブリッジドライバIC
http://www.njr.co.jp/products/semi_2010/NJW4800.html


○東芝セミコンダクター社
74シリーズの8ビットシフトレジスタIC
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/logic/selection/topics/1189646_1100.html


○東芝セミコンダクター社
外形2ミリ角のpチャンネル・デュアルMOS FET
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/transistor/selection/topics/1189653_2006.html


○ローム
SiC材料によるパワーDMOSFET
http://www.rohm.co.jp/news/101221.html


○マキシム・ジャパン
人間の眼の光応答を再現した光センサーIC
http://japan.maxim-ic.com/view_press_release.cfm/release_id/1791


○ルネサス エレクトロニクス
雑音指数が0.65dBと低い20GHz帯低雑音ヘテロ接合FET
http://japan.renesas.com/press/news/2010/news20101216.jsp


○Littelfuse
直流450V用のヒューズ・ファミリ
http://www.littelfuse.com/company/press-release/littelfuse-introduces-977-series-fuse-for-450VDC-rating-5x20mm-size.html


○日本航空電子工業
無線LANで映像を伝送するDMC(Display Mini Card)規格に準拠した76芯コネクタ
http://www.jae.co.jp/new/jnew/jnews315.htm


○住友スリーエム
業務用のねじ緩み止め接着剤
http://www.mmm.co.jp/news/2010/info/20101201.html


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採用事例のニュース
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○ST-Ericsson
デュアルSIM機用SoCがSamsungの携帯電話機に採用される
http://www.stericsson.com/press_releases/G4906_Samsung.jsp


○ラムバス
ルネサス エレクトロニクスとの特許ライセンス契約を更新
http://www.rambus.com/jp/news/press_releases/2010/101227a.html


○日本テキサス・インスツルメンツ
DLP Cinema技術対応のスクリーン数が2万8000を突破
http://newscenter.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2010/12/09/ti-dlp-cinema-174-2-8.aspx


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産業動向のニュース
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○ラムバス
BroadcomやFreescale、NVIDIAなどを特許侵害で米国ITCに提訴
http://www.rambus.com/jp/news/press_releases/2010/101201.html


○東芝
システムLSI事業を再編成
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2010_12/pr_j2403.htm


○東芝
ブラジルの研究機関と合弁で半導体設計会社を設立へ
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2010_12/pr_j0301.htm


○東芝とソニー
東芝の半導体製造設備をソニーへ譲渡
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201012/10-1224/index.html
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2010_12/pr_j2402.htm


○ソニー
イメージセンサの生産能力を倍増へ
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201012/10-165/index.html


○パナソニック
カーボンオフセットを採用した電子部品実装システムのリースを開始
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn101207-1/jn101207-1.html


○シャープ
高効率の単結晶Si太陽電池を堺工場で量産へ
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/101201-a.html


○日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)
チップワンストップが日本TIの製品を販売へ
http://newscenter.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2010/12/15/8722.aspx


○ルネサス エレクトロニクス
モバイルSoC開発企業「ルネサス モバイル」が営業を開始
http://japan.renesas.com/press/news/2010/news20101201a.jsp


○NXPセミコンダクターズ
Googleと共同でNFC(近距離無線通信)機能をAndroid 2.3に組み込み
http://www.jp.nxp.com/news/content/file_1796.html


○大日本印刷
リチウムイオン電池部材と太陽電池部材の新工場を北九州に建設
http://www.dnp.co.jp/news/1226848_2482.html


○IBM、Samsung、GLOBALFOUNDRIES
Common Platform Technologyフォーラムを1月18日に米国加州サンタクララで開催
http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/33134.wss


○Intersil
エンジニア向け会議を12月7〜9日に本社で開催
http://www.intersil.com/pr/shell/0,1091,2050,00.html


○JEDEC
ストレージ用フラッシュメモリの標準規格「UFS」を策定
http://www.jedec.org/news/pressreleases/industry-aligns-behind-jedec-universal-flash-storage-ufs-standard


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研究開発のニュース
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○ソニー
ノーベル化学賞を受賞した根岸英一氏を有機エレクトロニクスの特別研究顧問に招聘
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201012/10-161/index.html


○ソニー
液晶ディスプレイの応答を高速化する液晶配向技術を開発
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201012/10-160/index.html


○パナソニック
Si基板に形成したGaNトランジスタの耐圧を大幅に向上
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn101207-2/jn101207-2.html


○ルネサス エレクトロニクス
標準ロジックと親和性の高い混載DRAM技術を開発
http://japan.renesas.com/press/news/2010/news20101209b.jsp


○パナソニック
Q値が22万と高いMEMS共振器を試作
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn101207-4/jn101207-4.html


○Micron Technology
誤り訂正機能を内蔵したNANDフラッシュメモリを開発
http://news.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=534205


○大日本印刷
レーザー投射型ディスプレイのちらつきをホログラムで防ぐ
http://www.dnp.co.jp/news/1225648_2482.html


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市場調査のニュース
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○iSuppli
米国の液晶テレビ出荷台数が2010年は前年比で初めてマイナスに
http://www.isuppli.com/Display-Materials-and-Systems/News/Pages/US-LCD-TV-Market-Suffers-First-Annual-Decline-in-2010.aspx


○DRAMeXchange
DRAM価格は2010年12月後半も低下、1GビットDDR3は0.9ドル台に
http://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/2560.html


○iSuppli
DRAMの価格低下傾向は2010年12月も継続
http://www.isuppli.com/Memory-and-Storage/News/Pages/DRAM-Pricing-Collapse-Continues-in-December.aspx


○Gartner
2011年の半導体市場は4.6%成長と予測
http://www.gartner.com/it/page.jsp?id=1489114


○VLSI Research
2011年のIC市場は4.4%成長と予測
https://www.vlsiresearch.com/public/cms_pdf_upload/599179v1.0_Nov-2010%20Forecast%20release.pdf


○IC Insights
ファブレス半導体ベンダーの2010年売上高ランキング(速報値)
http://www.icinsights.com/data/articles/documents/204.pdf


○IC Insights
パソコン用半導体市場は2010年に34%成長
http://www.icinsights.com/data/articles/documents/185.pdf


○Gartner
2010年の半導体市場は31.5%成長(速報値)の3003億ドルに
http://www.gartner.com/it/page.jsp?id=1487916


○Gartner
2010年の半導体製造装置市場は131%成長の384億ドルに
http://www.gartner.com/it/page.jsp?id=1494814


○iSuppli
2010年の半導体メーカー売上高ランキング(速報値)
http://www.isuppli.com/Semiconductor-Value-Chain/News/Pages/Semiconductor-Revenue-Expands-by-Record-Margin-in-2010.aspx


○IC Insights
2010年の半導体メーカー売上高ランキング(速報値)
http://www.icinsights.com/data/articles/documents/183.pdf


○米国半導体工業会(SIA)
2010年10月の半導体売上高
http://www.sia-online.org/cs/papers_publications/press_release_detail?pressrelease.id=1837


○iSuppli
2010年第3四半期のマイクロプロセッサ市場シェア
http://www.isuppli.com/Home-and-Consumer-Electronics/News/Pages/Intel-and-AMD-Face-Microprocessor-Stalemate.aspx


○IC Insights
半導体製造能力で台湾が日本を抜いて世界トップに立つ
http://www.icinsights.com/data/articles/documents/184.pdf


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決算のニュース
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○TSMC
2010年11月の売上高は前年同月比22%増
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=5421


○MediaTek
2010年11月の売上高は前年同月比27%減
http://www.mediatek.com/upload/files/d0aaa18a52b803584f9da5378ea990ba.pdf


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人事のニュース
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○マイクロソフト
役員人事について
http://www.microsoft.com/japan/presspass/detail.aspx?newsid=3936


○ソニー
人事および機構改革
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201012/10-162/index.html


○パナソニック
組織変更、人事異動について
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn101228-1/jn101228-1.html


○シャープ
組織変更及び人事異動のお知らせ
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/101224-a.html


○シャープ
人事異動のお知らせ
http://www.sharp.co.jp/corporate/news/101213-a.html


○エルピーダメモリ
人事異動に関するお知らせ
http://www.elpida.com/ja/news/2010/12-27.html


○TDK
人事異動に関するご案内
http://www.tdk.co.jp/tjaah01/aah80900.htm


○村田製作所
人事異動および機構改革のお知らせ
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2011/0105/index.html


○村田製作所
人事異動のお知らせ
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2010/1201/index.html


○アルプス電気
人事異動のお知らせ
http://www.alps.com/j/news_release/2010/1227_01.html


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半導体と電子部品のニュース 第024号(2011年1月11日号)
発行人兼編集人:福田昭(技術ジャーナリスト) akifuku55@gmail.com
ニュースリリースは akifuku@55gmail.comまでお寄せください
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Copyright(C)2010-2011 FUKUDA Akira All rights reserved

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